چكيده
هيبريد كردن كامپوزيتهاي زمينه پليمري با استفاده از سيم‌هاي آلياژهاي حافظه‌دار شكلي يكي از روش‌هاي نوين ساخت سازه‌هاي هوشمند مي‌باشد. خواص ويژه اين كامپوزيتهاي هيبريدي مادامي وجود دارد كه بين آلياژهاي حافظه‌دار و كامپوزيت زمينه اتصال وجود داشته باشد به همين دليل شناخت رفتار تماسي اين مواد مي‌تواند محدوده كارايي و تحمل بار اين مواد را مشخص كند. متداول‌ترين روش براي اندازه‌گيري پارامترهاي تماسي از قيبل استحكام اتصال در كامپوزيتهاي هيبريدي آزمون بيرون كشيدن تك الياف است. به دليل هزينه‌هاي بالاي ساخت و آزمايش اين مواد مي‌توان با يافتن روشي مناسب جهت مدل‌سازي و تحليل دقيق آنها در نرم افزارهاي تجاري، نتايجي قابل قبول و با خطاي مطلوب بدست آورد و با كم كردن هزينه‌هاي آزمايش زمينه گسترش استفاده از خواص منحصر به فرد اين مواد را در صنايع مختلف فراهم كرد. مدل‌سازي صحيح در نرم افزارها امكان پيش‌بيني پاسخ اين مواد در برابر شرايط فيزيكي و عوامل محيطي را فراهم مي‌سازد و مي‌توان از نتايج حاصل از اين تحليل‌ها جهت بهينه‌سازي استفاده كرد.
در اين پايان‌نامه سعي شده براي مدل‌سازي رفتار ترمومكانيكي آلياژهاي حافظه‌دار ، شبيه‌سازي آزمون بيرون كشيدن تك الياف و مدل‌سازي رفتار تماسي كامپوزيتهاي هيبريد با سيم‌هاي آلياژ حافظه دار در نرم‌افزار اجزاء محدود آباكوس روش مناسبي ارائه شود. از دو مدل ماده براي آلياژ حافظه دار استفاده شد. نتايج براي هر دو مدل نشان داد روش بكار رفته دقت مطلوبي در شبيه‌سازي تماس بين كامپوزيت و آلياژ حافظه‌دار دارد. اين شبيه سازي توانست بخوبي فرآيند آغاز و پيشرفت خرابي را در آزمون بيرون كشيدن تك فيبر نشان دهد كه مي‌تواند در طراحي كامپوزيتهاي هيبريدي با الياف آلياژ حافظه دار كمك كننده باشد.
