• شماره ركورد
    19823
  • شماره راهنما(اين فيلد مربوط به كارشناس ميباشد لطفا آن را خالي بگذاريد)
    ۱۹۸۲۳
  • پديد آورنده

    وحيد كوليوند

  • عنوان
    طراحي و بهينه‌سازي فرآيند مجتمع‌سازي با فناوري‌هايبريد براي يك سيستم دريافت توان و داده كاشته‌شده در بدن
  • مقطع تحصيلي
    ارشد
  • رشته تحصيلي
    الكترونيك افزاره هاي ميكرو ونانوالكترونيك
  • سال تحصيل
    ۱۳۹۴-۱۳۹۷
  • تاريخ دفاع
    ۲۶ شهريور ۱۳۹۷
  • استاد راهنما
    دكتر جواد ياوند حسني
  • دانشكده
    برق
  • چكيده
    ايمپلنت‌هاي عصبي ابزار اصلي ارتباط با نورون‌ها و شبكه‌هاي عصبي و تبديل آن‌ها به سيگنال‌هاي الكتريكي و انتقال به سيستم‌ها الكترونيكي در خارج از مغز مي‌باشند. در اين پايان‌نامه روشي براي مجتمع‌سازي يك ايمپلنت مغزي ارائه و بهينه‌سازي شد. از فنّاوري MFI براي اتصال زيرلايه و تراشه استفاده شد. فرآيندهاي مختلفي براي بهبود مجتمع سازي به روش MFI ارائه شد كه صرف هزينه پايين و قابليت انجام فرآيند با دستگاه‌هاي موجود از ويژگي‌هاي آن بود. درنهايت تحليل‌هاي مكانيكي و الكتريكي به منظور اطمينان از صحت عملكرد ايمپلنت مغزي طراحي شده با فرآيند مذكور ارائه شد. مقاومت محل اتصال تحت شرايط مختلف مجتمع‌سازي بررسي شد. همچنين با استفاده از نرم افزار COMSOL تعداد ضربه‌ها و شوك‌هاي قابل‌تحمل روي محل اتصال زيرلايه و تراشه با تست خستگي محاسبه شد. با ارائه مدلي مدت‌زمان نفوذ رطوبت در ايمپلنت مغزي حدود 30 روز تخمين زده شد. قابليت اطمينان ايمپلنت مغزي طراحي شده در زمان 30 روز 92% محاسبه شد.
  • تاريخ ورود اطلاعات
    1397/10/03
  • عنوان به انگليسي
    Design and optimization of hybrid process to integrate an implantable system of wireless power and data receiver
  • تاريخ بهره برداري
    9/17/2019 12:00:00 AM
  • دانشجوي وارد كننده اطلاعات

    وحيد كوليوند

  • چكيده به لاتين
    Neural interfaces are a fundamental tool to interact with neurons and to study neural networks by transducing cellular signals into electronics signals. In this thesis, a method for integrating a brain implant was presented and optimized.MFI technology was used to connect the substrate and chip. Various processes were introduced to improve MFI integration, which was cost-effective and capable of performing the process with its built-in devices. Finally, mechanical and electrical analysis was performed to ensure the correct functioning of the implant designed with the process. The resistance of contact was investigated under different conditions of integration. Also, the number of shocks on the pad and bump were calculated by fatigue test. The duration of the moisture penetration in the implant estimated to be about 30 days. The reliability of the implant was 92% at 30 days.