9287

مطالعه و بررسي فرآيند پكيجينگ در صنعت ميكروالكترونيك

كارشناسي

فيزيك

1403

شهاب نوروزيان علم

1403/07/18

فيزيك

study of packaging process in microelectronic industry

در طي ساليان اخير تغييرات قابل توجه ي در صنعت الكترونيك و ميكروالكترونيك بوجود آمده ، در اين مدت شركت هاي فعال در اين زمينه به طور مداوم در حال افزايش توليدات خود بوده اند كه گذشت زمان و آشكار شدن نيازهاي جديد و امكانات مورد نياز , باعث ايجاد مالحظات جدي در شيوه هاي به كار رفته در توليد برد هاي الكترونيكي شده است. كنترل حرارت توليد شده از قطعات برد ، تكنيك هاي محافظت از اتصاالت دروني قطعات نيمه رسانا ، استفاده از مواد و فلزات مناسب به منظور دست يابي به برد هايي با جرم و حجم هر چه كمتر و مقاومت الكتريكي و مناسب تر و در عين حال با صرفه اقتصادي و طول عمر مناسب، از جمله مالحظاتي هستند كه ميتوان به طوري خاص منجر به افزايش بازدهي و كيفيت محصول نهايي شوند . در اين پايان نامه ما به بررسي روش ها و چالش هاي پيش رو در حوضه پكيجينگ قطعات ميكروالكترونيك خواه يم پرداخت ، در ابتدا با تاريخچه اي كوتاه از اين صنعت شروع خواهيم كرد در ادامه به مطالعه فرا يند ها و روش هاي توليد و كنترل كيفي قطعات و كاربرد هاي پكيجنيگ و نقش آن در صنعت ميكروالكترون يك خواهيم پرداخت و در آخر به بررس ي و تجذيه و تحليل داده هاي بدست آمده ميپردازيم و در نهايت به يك جمع بندي كلي از آينده اين صنعت و تاثيرات آن خواهيم رسيد.

بسته بندي , پكيجينگ , مطالعه فرايند